小間距LED顯示屏的制造過(guò)程復(fù)雜且精細(xì)，具體流程如下：

LED電子檢查：檢查材料表面是否有機(jī)械損傷及麻點(diǎn)坑，以及芯片尺寸和電極尺寸是否符合工藝要求，同時(shí)檢查電極圖形。

LED顯示擴(kuò)展片：LED電子顯示芯片在刻劃后緊密排列，不利于后工序的操作，因此使用芯片擴(kuò)展機(jī)進(jìn)行擴(kuò)張，將間距延伸至約10。也可以手工擴(kuò)張，但容易造成芯片掉落浪費(fèi)等問(wèn)題。

LED點(diǎn)膠機(jī)：在LED顯示屏支架的相應(yīng)位置安裝銀帶或絕緣帶。這一步是工藝難點(diǎn)，因?yàn)樾枰刂品峙淦鞯牧?、膠體高度和分配器位置等。銀膏和絕緣膏對(duì)貯存和使用也有嚴(yán)格要求，因此銀膏的興奮、攪拌和使用時(shí)間都是技術(shù)上必須注意的事項(xiàng)。

LED膠：在準(zhǔn)備膠的機(jī)器上先將銀膠涂在LED背電極上，然后將背上帶銀膠的放在LED支架上。粘合劑的準(zhǔn)備效率遠(yuǎn)高于分配器，但并非所有產(chǎn)品都適合準(zhǔn)備粘合劑。

LED手動(dòng)刺片：將擴(kuò)張后的LED芯片（備帶或未備帶）置于刺片臺(tái)夾具上，LED支架置于夾具下，顯微鏡下用針將LED芯片逐一刺入相應(yīng)位置。手動(dòng)刺片與自動(dòng)裝填相比具有一個(gè)優(yōu)點(diǎn)，便于隨時(shí)更換不同的芯片，適用于需要安裝多個(gè)芯片的產(chǎn)品。

自動(dòng)裝填：自動(dòng)裝填實(shí)際上結(jié)合了粘合劑（分配器）和安裝芯片兩個(gè)步驟，首先在LED支架上涂上銀膏（絕緣橡膠），然后用真空吸嘴將LED芯片置于吸附位置，然后置于相應(yīng)的支架位置。自動(dòng)裝配在技術(shù)上主要應(yīng)熟悉設(shè)備的操作編程，同時(shí)調(diào)整設(shè)備的膠粘劑附著和安裝精度。吸嘴的選擇要盡量選擇木制吸嘴，防止對(duì)LED芯片表面造成損傷。對(duì)于銀膏燒結(jié)爐，應(yīng)根據(jù)工藝要求每隔2小時(shí)（或1小時(shí)）打開(kāi)更換燒結(jié)的產(chǎn)品，其中不得隨意打開(kāi)。燒結(jié)爐不應(yīng)在其他用途上防止污染。

LED燒結(jié)：燒結(jié)的目的是固化銀膏，燒結(jié)要求監(jiān)測(cè)溫度，防止批量性不良。銀膏燒結(jié)的溫度一般控制在150℃，燒結(jié)時(shí)間為2小時(shí)。可根據(jù)實(shí)際情況調(diào)整到170℃、1小時(shí)。絕緣橡膠一般為150℃、1小時(shí)。對(duì)于銀膏燒結(jié)爐，應(yīng)根據(jù)工藝要求每隔2小時(shí)（或1小時(shí)）打開(kāi)更換燒結(jié)的產(chǎn)品，其中不得隨意打開(kāi)。燒結(jié)爐不應(yīng)在其他用途上防止污染。

LED壓接：壓接的目的是將電極引導(dǎo)至LED芯片，完成產(chǎn)品內(nèi)外引線的連接作業(yè)。LED顯示屏的壓接技術(shù)有金絲球焊和鋁絲壓接兩種。首先在LED芯片電極上按壓第1點(diǎn)，然后將鋁線拉伸到對(duì)應(yīng)的保持架上，按壓第2點(diǎn)后將鋁線撕裂。金絲球的焊接過(guò)程是在壓率先一點(diǎn)之前將球燒斷，其余過(guò)程類(lèi)似。壓接是LED技術(shù)中的重要環(huán)節(jié)，技術(shù)上主要需要監(jiān)測(cè)的是壓接金線（鋁線）拱線形狀、焊點(diǎn)形狀、拉力。

LED密封：LED電子顯示屏封裝主要有點(diǎn)膠機(jī)、灌裝、壓力機(jī)三種?；旧线^(guò)程控制的難點(diǎn)是氣泡、材料不足、黑點(diǎn)。設(shè)計(jì)上主要為材料選型，選用結(jié)合良好的環(huán)氧樹(shù)脂和支架。

LED固化和后固化：固化是指封裝環(huán)氧的固化，一般的環(huán)氧固化條件為135℃、1小時(shí)。壓榨包裝通常為150℃、4分鐘。后固化是為了在充分固化環(huán)氧的同時(shí)使LED熱劣化。后固化對(duì)于提高環(huán)氧樹(shù)脂與支架（PCB）的粘合強(qiáng)度非常重要。一般條件為120℃、4小時(shí)。

LED切筋與劃線：LED顯示屏在生產(chǎn)過(guò)程中被連接（不是單一的），因此Lamp封裝LED使用切筋切斷LED支架的連接筋。SMD-LED位于一塊PCB板上，需要一臺(tái)刻劃?rùn)C(jī)來(lái)完成分離作業(yè)。

LED測(cè)試：測(cè)試LED光電參數(shù)，檢查外形尺寸，同時(shí)根據(jù)客戶(hù)要求篩選LED電子。

LED電子顯示屏包裝：成品計(jì)數(shù)包裝。超高亮度LED需要防靜電封裝。